近日，關於紅魔9 Pro系列的續航和快充細節引發了廣泛關注。據了解，該系列將搭載165W魔閃快充技術，充電速度最快、同時是目前同檔電池充電速度最快的機型。此外，紅魔9 Pro系列還採用了充電分離技術，保證了165W穩定輸出。
在硬體方面，紅魔9 Pro系列搭載高通驍龍8 Gen3移動平台，並採用全新ICE魔冷散熱系統和行業首創的3D冰階VC散熱。同時，該系列保留了主動散熱風扇，為驍龍8 Gen3的性能發揮提供保障。
據官方消息，紅魔9 Pro系列的設計、性能、續航和屏幕都有很大驚喜。它將繼續沿用上代的屏下攝像頭設計方案，並採用新一代屏下攝像頭技術，成為行業內第一款無劉海、無挖孔的驍龍8 Gen3真全面屏旗艦手機。硬體上，該機將搭載高通驍龍8 Gen3移動平台，並採用全新ICE魔冷散熱系統和行業首創的3D冰階VC散熱。
據悉，紅魔9 Pro系列已正式定檔11月23日14:00亮相，宣稱「再次定義遊戲性能天花板」。更多詳細信息，請關注後續報道。
