高通公司日前宣布,2023年驍龍峰會將於10月24日至26日舉行,這一令人期待的活動註定將催生新一代驍龍8 Gen3晶元的誕生。預計這款晶元在性能和能耗比方面將有大幅度的提升。 根據最新爆料,驍龍8 Gen3晶元將繼續由台積電代工,但可能會採用3nm和4nm兩個製程。台積電去年就曾宣布量產3nm工藝,但因其成本過高和產能較低,因此高通選擇繼續使用4nm製程。 目前,已經有博主曝光了驍龍8 Gen3晶元的性能跑分。根據Geekbench 6 Vulkan測試,該晶元得分達到了15434分,相比前代產品在多核性能方面提升了約50%。預計這款晶元將與蘋果A17 Pro晶元一較高下。 除了強大的性能外,驍龍8 Gen3還擁有出色的AI功能。它配備了全新的Hexagon處理器,能夠高效地處理AI任務。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理,該晶元都能輕鬆應對。
